TSMC'nin gelişmiş süreç avantajları sarsmak zordur
TSMC (2330), özellikle ileri süreçler alanında gofret dökümhanesinde küresel bir liderdir.Intel, gofret dökümhanesini genişletir, Samsung gelişmiş süreçleri güçlendirir ve her iki endüstri devi de ilgili gofret dökümhanesi pazar payını ele geçirmek istiyor, ancak şu ana kadar sonuçlar sınırlı.Araştırma kurumları, TSMC'nin 2025 yılına kadar ileri süreç yetenekleriyle alıntısını artırmaya devam etmesini bekliyor ve performansı endişelenmeden büyümeye devam edecek.
TSMC Başkanı Wei Zhejia daha önce rakiplere "müşteri güveni" nin çok önemli olduğunu ve teknoloji ve üretimin bir gün TSMC'yi yakalayabileceğini veya eşit derecede iyi olabileceğini ifade ettiğini belirtmişti.Müşteri güveni açısından olası olmadığını düşünmesine rağmen, rakipler asla TSMC'yi yakalamayacaklar.Müşteri güveni kazanmanın ilk adımı onlarla rekabet etmek değildir.Biri Kaliforniya'da diğeri Güney Kore'de olmak üzere iki müthiş yarışmacının her ikisinin de kendi ürünleri olduğunu ve TSMC ile rekabet etmek istediğini, ancak basit bir şekilde "hiçbir şekilde" olmadığını söyledi.Dış dünya, Wei Zhejia'nın zımni rakiplerinin Samsung ve Intel olduğuna inanıyor.
Müşterilerle rekabet etmenin yanı sıra, TSMC ileri süreç teknolojisine liderlik etmeye devam ediyor ve 2 nanometre süreç geliştiriyor.N2 proses teknolojisinin tüm nesil için performans ve güç avantajları sağlayabilmesi bekleniyor.
Müşterilerle rekabet etmenin yanı sıra, TSMC ileri süreç teknolojisine liderlik etmeye devam ediyor ve 2 nanometre süreç geliştiriyor.N2 proses teknolojisinin tüm nesil için performans ve güç avantajları sağlayabilmesi bekleniyor.