Samsung, Japon şirketleri için AI hızlandırıcı yongaları üretmek için ilk 2nm siparişini kazandı
Samsung Electronics, 9 Temmuz'da (Salı) Japon Yapay Zeka (AI) Şirketi Tercih Edilen Ağlardan (PFN) bir emir aldığını duyurdu, bu da Samsung'un 2nm Foundry sürecini ve AI hızlandırıcıları için yongalar üretmek için gelişmiş çip ambalaj hizmetlerini kullanacak.Bu, Samsung tarafından açıklanan ilk en yeni 2nm çip Foundry emridir, ancak siparişin büyüklüğü açıklanmamıştır.
Samsung her zaman TSMC'nin 2nm teknolojisinin seri üretiminde liderlik yapmayı, diğer tarafı daha hızlı bir şekilde yenmeyi ve yeni nesil süreç düğümlerinde rekabet avantajı elde etmeyi umuyordu.
Samsung, bu yongaların, ara bağlantı hızını artırmak ve boyutu azaltmak için halka kapısı (GAA) ve 2.5D ambalaj teknolojisi kullanılarak Interposer Cube S (I-Cube S) işlemi kullanılarak üretileceğini belirtti.
Samsung, Güney Kore'nin Gaonchips Co'nun bu yongaları tasarladığını belirtti.
Tercih edilen ağların 2014 yılında kurulduğu, özellikle AI derin öğrenme geliştirmesiyle uğraştığı ve Toyota, NTT ve FanUc da dahil olmak üzere çeşitli alanlardaki büyük şirketlerden önemli yatırımlar çektiği bildiriliyor.Samsung ile işbirliği yapmanın nedeninin, Samsung'un hem bellek hem de OEM hizmetlerine, güçlü kapsamlı yeteneklere ve teknolojik birikime sahip olması ve yüksek bant genişliği bellek (HBM) tasarımından üretime ve gelişmiş 2.5D ambalajına tam bir çözüm sağlayabilmesidir.
Tercih Edilen Ağlarda Bilgi İşlem Mimarisi Başkan Yardımcısı ve Baş Teknoloji Görevlisi Junichiro Makino, bu yongaların büyük ölçekli dil modelleri gibi jeneratif AI teknolojilerinde uygulanması için yüksek performanslı bilgi işlem donanımı üretmek için kullanılacağını belirtti..
Samsung, Güney Kore'nin Gaonchips Co'nun bu yongaları tasarladığını belirtti.
Tercih edilen ağların 2014 yılında kurulduğu, özellikle AI derin öğrenme geliştirmesiyle uğraştığı ve Toyota, NTT ve FanUc da dahil olmak üzere çeşitli alanlardaki büyük şirketlerden önemli yatırımlar çektiği bildiriliyor.Samsung ile işbirliği yapmanın nedeninin, Samsung'un hem bellek hem de OEM hizmetlerine, güçlü kapsamlı yeteneklere ve teknolojik birikime sahip olması ve yüksek bant genişliği bellek (HBM) tasarımından üretime ve gelişmiş 2.5D ambalajına tam bir çözüm sağlayabilmesidir.
Tercih Edilen Ağlarda Bilgi İşlem Mimarisi Başkan Yardımcısı ve Baş Teknoloji Görevlisi Junichiro Makino, bu yongaların büyük ölçekli dil modelleri gibi jeneratif AI teknolojilerinde uygulanması için yüksek performanslı bilgi işlem donanımı üretmek için kullanılacağını belirtti..