Samsung, 2027'de 1.4nm teknolojisi, BSPDN geri güç kaynağı ve Silikon Foton Teknolojisi'ni başlatacak

Samsung'un Gofret Dökümhane İş Birimi başkanı Siyoung Choi, açılış konuşmasında yüksek performans ve düşük güç çiplerinin AI elde etmede en önemli faktörler olduğunu vurguladı.Şirket ayrıca, müşterilerin Samsung'un gofret dökümhanesi, depolama çipi ve gelişmiş ambalaj hizmetlerinden yararlanmalarını sağlayan "Samsung Yapay Zeka Çözümleri" adlı anahtar teslim tek elden bir hizmet başlattı.Samsung, bunun müşterinin tedarik zincirini basitleştireceğini ve ürün serbest bırakma hızını%20 artıracağını belirtti.Şirket, AI ile ilgili emirlerinin geçen yıl% 80 arttığını açıkladı.

Bu forum sırasında Samsung, 2027'de Silikon Fotonik teknolojisini başlatma planını da paylaştı ve Samsung'un Silikon Fotonik teknolojisinin benimsenmesini ilk kez duyurduğunu işaret etti.Bu teknoloji, geleneksel kablolara/devrelere kıyasla G/Ç veri iletim hızını önemli ölçüde artırabilen yongalarda verileri iletmek için optik fiber kullanır.Buna ek olarak, Samsung da bir Silikon Fotonik Teknoloji Şirketi olan Celestial Ai'ye yatırım yaptı.

Samsung, BSPDN teknolojisini kullanan 2nm sürecinin 2027'de de piyasaya sürüleceğini belirtti. Bu, rakipleri 2024'te benzer teknolojiler başlatma planından daha geç.parazit yapmak.Bu teknoloji çip gücünü, performansı ve alan verimliliğini önemli ölçüde artırabilir.

Samsung, 2nm Process yol haritasını açıkladı: mobil uygulamalar için SF2 ve SF2P sırasıyla 2025 ve 2026'da başlatılacak;Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için 2nm süreci, BSPDN sürecinden önce 2026'da başlatılacak.Şirket ayrıca 2027'de otomobiller için 2nm'lik bir süreç başlatacak.

Samsung, 2027'de 1.4nm sürecini başlatma planını yineledi ve şu anda teknolojinin performansını ve verimini sağlıyor.Şirket, 2025 yılına kadar 1.4nm Process Chip Üretimi için ASML Yüksek Na EUV litografi makinelerini benimsemeyi planlıyor.