AI Chip!NVIDIA PK AMD TSMC, gelişmiş üretim süreçleri ve güçlü ivme ile sipariş alır
Nvidia ve AMD bu yıl AI Chip pazarında şiddetle yarışıyor.AMD MI300A Serisi ürünleri bu sezon kitlesel üretim ve sevkıyat başlattı ve müşteriler tarafından aktif olarak benimsenmiştir.Nvidia, rekabet etmek için AI çipinin yükseltilmiş bir versiyonunu başlatacak ve TSMC, Nvidia ve AMD'den sipariş alacak ve büyük bir kazanan olacak.
Endüstri tahminleri, NVIDIA ve AMD'nin bu yıl en az bir milyon AI yongasının toplam sevkiyatı olduğunu ve 1.5 milyon yonga üst sınırıyla, TSMC'nin gelişmiş 5-nanometre ve 3-nanometre süreç siparişlerine güçlü bir momentum enjekte ettiğini gösteriyor.
TSMC hiç müşteri ve sipariş dinamikleri hakkında yorum yapmadı.Bununla birlikte, TSMC Başkanı Wei Zhejia, geçen yıl Aralık ayında tedarik zinciri yönetim forumunda yüksek enflasyon ve sürekli artan maliyetler gibi dış faktörler nedeniyle 2024'te hala belirsizlik olduğunu belirtti.Ayrıca fırsatlarla dolu bir yıl olacak.
Endüstri, küresel AI çılgınlığının 2023'te patlamaya başlayacağına ve 2024'te endüstrinin odağı olmaya devam edeceğini belirtiyor. 2023'ün aksine, daha önce AI yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanına hakim olan Nvidia, AMD'nin zorluğuyla karşılaşacakMI300 Serisi Ürün Hattı Bu yıl pazar için gönderilmeye ve rekabet etmeye başlıyor.
AMD MI300A ürünlerinin bu sezon kitlesel üretim ve sevkiyat başlayacağı bildiriliyor.Merkezi İşleme Birimi (CPU) ve Grafik İşleme Birimi (GPU) küçük yongaları TSMC'nin 5-nanometre işlemi kullanılarak üretilecekken, IO küçük yongalar TSMC'nin 6-nanometre işlemi kullanılarak üretilecektir.TSMC'nin yeni Sistem Entegre Chip Ambalajı (SOIC) ve Cowos gibi gelişmiş ambalajlarla entegre edilecekler.
Buna ek olarak, AMD'nin entegre CPU çipleri olmayan MI300X ürünleri de aynı anda gönderilmektedir.NVIDIA'nın entegre CPU ve GPU ile GH200'ü ve saf GPU hesaplamalı H200 ile karşılaştırıldığında, AMD'nin yeni AI, daha düşük bir fiyat ve yüksek maliyetli performans avantajı ile bilgi işlem gücü açısından beklenenden daha iyi performans gösterir ve sistem üreticilerini benimsemeye çeker.
Microsoft ve Meta gibi bulut hizmet devlerinin bir veya iki yıl önce AMD MI300 Serisi ürünlerini sipariş etmeye başladığı ve ODM fabrikalarından, riskleri çeşitlendirmek ve maliyetleri azaltmak için MI300 Serisi ürün hattını kullanarak AI sunucuları tasarlamasını istedi.Endüstri, bu yıl piyasadaki AMD MI300 Serisi yongalarına olan talebin en az 400000 birime ulaşacağını tahmin ediyor.TSMC daha fazla üretim kapasitesi desteği sağlarsa, 600000 birime bakma şansı vardır.
AMD'den gelen şiddetli rekabete yanıt olarak, Nvidia ürün hattını yükseltiyor ve H200 ve GH200 yongaları içinde olmaya devam ettiği için TSMC'nin 3-nanometre işlemini yıl sonuna kadar kullanarak B100 ve GB200 gibi yeni ürünler başlatması bekleniyor.Kısa arz.
Yasal temsilci, NVIDIA'nın bu yılki AI çipi sevkiyat momentumunun 2023'e kıyasla en az 1 milyon olacağı konusunda iyimser.TSMC'nin 3 nanometre ve 5 nanometre gibi ileri süreçleri kullanmasını sağlayacak 1.5 milyon yonga artışı ile bu yıl bir milyonu aştı.Bu, TSMC'nin performansını çeyrek çeyrek yükseltmeye ve tüm yıl boyunca büyüme pistine geri dönecek.
TSMC hiç müşteri ve sipariş dinamikleri hakkında yorum yapmadı.Bununla birlikte, TSMC Başkanı Wei Zhejia, geçen yıl Aralık ayında tedarik zinciri yönetim forumunda yüksek enflasyon ve sürekli artan maliyetler gibi dış faktörler nedeniyle 2024'te hala belirsizlik olduğunu belirtti.Ayrıca fırsatlarla dolu bir yıl olacak.
Endüstri, küresel AI çılgınlığının 2023'te patlamaya başlayacağına ve 2024'te endüstrinin odağı olmaya devam edeceğini belirtiyor. 2023'ün aksine, daha önce AI yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanına hakim olan Nvidia, AMD'nin zorluğuyla karşılaşacakMI300 Serisi Ürün Hattı Bu yıl pazar için gönderilmeye ve rekabet etmeye başlıyor.
AMD MI300A ürünlerinin bu sezon kitlesel üretim ve sevkiyat başlayacağı bildiriliyor.Merkezi İşleme Birimi (CPU) ve Grafik İşleme Birimi (GPU) küçük yongaları TSMC'nin 5-nanometre işlemi kullanılarak üretilecekken, IO küçük yongalar TSMC'nin 6-nanometre işlemi kullanılarak üretilecektir.TSMC'nin yeni Sistem Entegre Chip Ambalajı (SOIC) ve Cowos gibi gelişmiş ambalajlarla entegre edilecekler.
Buna ek olarak, AMD'nin entegre CPU çipleri olmayan MI300X ürünleri de aynı anda gönderilmektedir.NVIDIA'nın entegre CPU ve GPU ile GH200'ü ve saf GPU hesaplamalı H200 ile karşılaştırıldığında, AMD'nin yeni AI, daha düşük bir fiyat ve yüksek maliyetli performans avantajı ile bilgi işlem gücü açısından beklenenden daha iyi performans gösterir ve sistem üreticilerini benimsemeye çeker.
Microsoft ve Meta gibi bulut hizmet devlerinin bir veya iki yıl önce AMD MI300 Serisi ürünlerini sipariş etmeye başladığı ve ODM fabrikalarından, riskleri çeşitlendirmek ve maliyetleri azaltmak için MI300 Serisi ürün hattını kullanarak AI sunucuları tasarlamasını istedi.Endüstri, bu yıl piyasadaki AMD MI300 Serisi yongalarına olan talebin en az 400000 birime ulaşacağını tahmin ediyor.TSMC daha fazla üretim kapasitesi desteği sağlarsa, 600000 birime bakma şansı vardır.
AMD'den gelen şiddetli rekabete yanıt olarak, Nvidia ürün hattını yükseltiyor ve H200 ve GH200 yongaları içinde olmaya devam ettiği için TSMC'nin 3-nanometre işlemini yıl sonuna kadar kullanarak B100 ve GB200 gibi yeni ürünler başlatması bekleniyor.Kısa arz.
Yasal temsilci, NVIDIA'nın bu yılki AI çipi sevkiyat momentumunun 2023'e kıyasla en az 1 milyon olacağı konusunda iyimser.TSMC'nin 3 nanometre ve 5 nanometre gibi ileri süreçleri kullanmasını sağlayacak 1.5 milyon yonga artışı ile bu yıl bir milyonu aştı.Bu, TSMC'nin performansını çeyrek çeyrek yükseltmeye ve tüm yıl boyunca büyüme pistine geri dönecek.