NVIDIA H200/B100 CHIP siparişlerinin güçlü olduğunu ve TSMC'nin 3/4nm üretim kapasitesinin tam kapasiteye yakın olduğunu bildiren haberler
AI Yıllık Konferansı Nvidia GTC, 17 Mart'ta ABD'de Batı saatinde yapılacak.Piyasa, H200 ve B100'ün piyasayı kapmak için önceden serbest bırakılacağını tahmin ediyor.H200 ve yeni nesil B100'ün TSMC'nin sırasıyla 4nm ve 3nm işlemlerini benimseyeceği anlaşılmaktadır.H200 ikinci çeyrekte piyasaya sürülecek ve B100'ün bir Chiplet tasarım mimarisi benimsediği ve üretim için sipariş edildiği söylentileri var.Yasal temsilci, NVIDIA'nın güçlü siparişlere sahip olduğunu ve TSMC'nin 3nm ve 4nm üretim kapasitesinin neredeyse tamamen yüklendiğini ve operasyonun ilk çeyreğinin zayıf olmadığını belirtti.
NVIDIA'nın TSMC'nin gelişmiş süreçlerini işgal eden yeni nesil çip siparişleri konusuyla ilgili olarak TSMC, üretim kapasitesi sürecinin önceki yasal ifadede belirtilen içeriği hala takip edeceğini ve daha fazla açıklanmayacağını belirtti.
Raporlara göre, Nvidia Blackwell serisinin B100'ü pazar tarafından yeni nesil Nvidia GPU silahı olarak görülüyor.İlk olarak TSMC'nin 3NM teknolojisi kullanılarak inşa edilmesinin yanı sıra, aynı zamanda yüksek güç tüketimi ve ısı yayılma problemleri, tek kart verimliliği ve kristal tüp yoğunluğunu çözen, Chiplet ve Cowos-L formatlarında paketlenen ilk NVIDIA ürünüdür.İlk çeyrekte AMD'nin MI300 serisini aştığı tahmin ediliyor.
Sunucu üreticisi Dell, NVIDIA'nın 1000W'a kadar güç tüketimine sahip olan, önceki nesil yongalardan% 40 artışa sahip olan yaklaşan yapay zeka (AI) GPU Blackwell'i açıkladı ve Dell'in bu GPU'ları soğutmak için yenilikçi mühendisliğini kullanmasını gerektiriyor.
Mevcut pazar haberlerine göre, NVIDIA B200, mevcut H100 ürününden daha güçlü bilgi işlem performansına sahiptir, ancak güç tüketimi de H100'e kıyasla% 40'ın üzerinde bir artışla 1000W'a kadar ulaşması bekleniyor.NVIDIA'nın H200 çipi, hazne mimarisi ve HBM3E yüksek bant genişliği belleği nedeniyle sektördeki en güçlü AI hesaplama çipi olarak kabul edilir.B100 çipinin bilgi işlem gücünün H100'ün dört katı olan H200'ün en az iki katı olması nedeniyle, B200'ün bilgi işlem performansının daha da güçlü olacağı tahmin edilmektedir.
TSMC'nin gelişmiş süreçleri tamamen yüklenmeye devam ediyor, TSMC'nin kapasite kullanım oranı Şubat ayında% 90'ı aşıyor ve yapay zeka (AI) talebi değişmedi.Tedarik zincirine göre, AI ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) gibi uygulamalar, tüketici ürünlerine kıyasla tek bir gofret üzerinde üretilen yonga sayısının sadece dörtte birini üretebilir, üretim ve üretimi daha zor ve karmaşık hale getirebilir;TSMC'nin istikrarlı kitle üretimi elde etme yeteneği çip endüstrisi için çok önemlidir.TSMC şu anda gelirinin% 43'ünü akıllı telefonlarla eşit olan HPC/AI uygulama platformlarından oluşturmaktadır.
Raporlara göre, Nvidia Blackwell serisinin B100'ü pazar tarafından yeni nesil Nvidia GPU silahı olarak görülüyor.İlk olarak TSMC'nin 3NM teknolojisi kullanılarak inşa edilmesinin yanı sıra, aynı zamanda yüksek güç tüketimi ve ısı yayılma problemleri, tek kart verimliliği ve kristal tüp yoğunluğunu çözen, Chiplet ve Cowos-L formatlarında paketlenen ilk NVIDIA ürünüdür.İlk çeyrekte AMD'nin MI300 serisini aştığı tahmin ediliyor.
Sunucu üreticisi Dell, NVIDIA'nın 1000W'a kadar güç tüketimine sahip olan, önceki nesil yongalardan% 40 artışa sahip olan yaklaşan yapay zeka (AI) GPU Blackwell'i açıkladı ve Dell'in bu GPU'ları soğutmak için yenilikçi mühendisliğini kullanmasını gerektiriyor.
Mevcut pazar haberlerine göre, NVIDIA B200, mevcut H100 ürününden daha güçlü bilgi işlem performansına sahiptir, ancak güç tüketimi de H100'e kıyasla% 40'ın üzerinde bir artışla 1000W'a kadar ulaşması bekleniyor.NVIDIA'nın H200 çipi, hazne mimarisi ve HBM3E yüksek bant genişliği belleği nedeniyle sektördeki en güçlü AI hesaplama çipi olarak kabul edilir.B100 çipinin bilgi işlem gücünün H100'ün dört katı olan H200'ün en az iki katı olması nedeniyle, B200'ün bilgi işlem performansının daha da güçlü olacağı tahmin edilmektedir.
TSMC'nin gelişmiş süreçleri tamamen yüklenmeye devam ediyor, TSMC'nin kapasite kullanım oranı Şubat ayında% 90'ı aşıyor ve yapay zeka (AI) talebi değişmedi.Tedarik zincirine göre, AI ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) gibi uygulamalar, tüketici ürünlerine kıyasla tek bir gofret üzerinde üretilen yonga sayısının sadece dörtte birini üretebilir, üretim ve üretimi daha zor ve karmaşık hale getirebilir;TSMC'nin istikrarlı kitle üretimi elde etme yeteneği çip endüstrisi için çok önemlidir.TSMC şu anda gelirinin% 43'ünü akıllı telefonlarla eşit olan HPC/AI uygulama platformlarından oluşturmaktadır.